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2025年2月 竣工。東芝デバイス&ストレージ株式会社姫路半導体工場の新築工事です。
空調設備 熱源:空冷ヒートポンプチラー3系統17台(7℃、11℃、温水系統) 外調機:4台、空調機:4台 衛生設備 給水:飲料水、工水 排水:汚水・雑排水合流式 消火:屋内外消火栓 動力設備 水系:工水、装置循環水 エアー:高圧空気、窒素、 排水:工程排水 排水中継槽より排水処理ヤード送り 局排設備 一般熱排気 特殊設備 エアシャワー・冷蔵庫工事